Construcción y Obras · empresa adjudicataria
Electron Mec SRL
Electron Mec SRL ha ganado 1 contrato de construcción y obras por 111,9 mil €.
Contratos de construcción y obras
1 contrato adjudicado
Lote 3 de 3 · Equip de soldadura de xip de cara a ball (Flip-Chip Bonder) de fins 10 μm de precisió.
Subministrament, instal·lació i servei de redacció del projecte executiu i direcció de les obres de l’adequació d’una sala gris d’astrofísica per a la instal·lació i posada en funcionament en un espai del laboratori de microelectrònica de la Unitat tecnològica de l’Institut de Ciències del Cosmos de la Universitat de Barcelona, d’una estació de puntes semiautomàtica per oblees de fins 300 mm i un equip de soldadura (Fip chip bonder) de fins 10 μm de precisió. Aquest contracte respon als objectius del projecte següent: Tecnologies avançades per l’exploració de l’univers, de l’àrea d’Astrofísica i Física d’Altes Energies, en el marc dels Plans Complementaris d’R+D+I del Govern d’Espanya que formen part de la component 17 del Pla de Recuperació, Transformació i Resiliència. El contracte estarà finançat per la Unió Europea – Next Generation EU (MICIU/PRTR-C17.I1) i pel Departament de Recerca i Universitats de la Generalitat de Catalunya. IP: Xavier Luri Carrascoso
Universitat de BarcelonaSuministros
Expediente en PLACSP(abre en una pestaña nueva)111,9 mil €Formalizado· firmado el
Fuente: Plataforma de Contratación del Sector Público (Ministerio de Hacienda) · Datos actualizados el ·